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ADI 晶圓半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程

發(fā)布時間:2021-01-25 17:01:19     瀏覽:1324

20世紀50年代,鍺(GE)最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導體工業(yè)化向前邁開的重要一步。19587月,德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。

但鍺元器件的耐超高溫和耐輻射源性能也存在某些不足,60年代后期漸漸被硅(SI)元器件所替代,硅儲藏量極其豐富,提煉和沉淀工藝成熟,氧化生成的二氧化硅(SiO2)膜具備良好的絕緣性性能,大幅度提高了設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。因而,硅已成為了應用最廣泛的半導體材料之一。在半導體元器件產(chǎn)量方面,全世界95%以上的半導體元器件和99%以上的ic集成電路都選用硅作為襯底原材料。

2017年,全世界半導體市場約4122億美元,化合物半導體市場約200億美元,占有率不到5%。從晶圓基板市場規(guī)模來講,2017年硅基板和砷化鎵基板年銷售額分別為87億和8億。GaN基板和SiC基板的年銷售額分別約為1億美元和3億美元。硅基片銷售額占85%。在21世紀,它的主導地位和核心地位不易動搖。顯然,硅的物理性質(zhì)受限了其在光電子、高頻大功率器件中的應用領(lǐng)域。

ADI又稱亞德諾半導體,是全世界設(shè)計、生產(chǎn)制造和銷售高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSPic集成電路(IC)的領(lǐng)先企業(yè)。ADI擁有世界上最好的模擬芯片技術(shù)和廣泛的芯片設(shè)計專利。其晶圓產(chǎn)品通常用作高可靠性的產(chǎn)品包裝。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢渠道提供ADI晶圓產(chǎn)品Waffle,專業(yè)道,歡迎合作。

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AD524SCHIPS

Bipolar,PGIA, precision, G=1/10/1

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Bipolar, Type J Therm. AMP-CJC, 25-100

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LO-NOISE DUAL-CH WBND VGA

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IC,LOW POWER IN-AMP IC

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AD624

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Bipolar, PGIA, G=1/100/200/500/100

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AD629AC-WP

Bipolar, Diff Amp, Hi CMV to +/-270V

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AD693ACHIPS

Loop-Powered 4-20 mA Sensor Transmitter

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AD694JCHIPS

Universal LVDT Signal Conditioner

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AD698JCHIPS

LVDT Signal Conditioner

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AD712SCHIPS

10/30V, BIP, OP, Fast, Precision, 2X

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AD744

AD744JCHIPS

HI SPEED BIFET OPAMP IC

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AD746

AD746SCHIPS

IC,DUAL PREC.BIFET OP-AMP

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AD8001

AD8001ACHIPS

HI PERF LO PWR VIDEO AMP

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AD8003

AD8003ACHIPS

1.4 GHz Op_Amp w/disable CHIP

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AD8009

AD8009ACHIPS

Die: 1 GHz, 5500 V/uS Low Distortion Amp

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AD8013

AD8013ACHIPS

TRPL LO PWR VIDEO OP AMP

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AD8015

AD8015ACHIPS

DIFF-OUT X-IMPEDANCE AMP

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AD8028-KGD-CHIP

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AD8032

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Dual 2.7V 80 MHz rail-rail op amp

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AD8034

AD8034ACHIPS

DIE, Dual FET Input Amplifier

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AD8037ACHIPS

DIE, VLTG-FDBK, G= 2 CLAMP AMP

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AD8042ACHIPS

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AD8058

AD8058ACHIPS

DIE, Dual Low Cost Rail-to-Rail VF Amp

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AD8065

AD8065-KGD-CHIP

Single 135MHz low noise FET Input Amp

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