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  RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板Rogers 2023-01-12 16:48:20

  Rogers? RO4000?系列碳氫陶瓷層壓板和半固化板一直都是行業中的領導者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設計。與傳統PTFE材料相比較，RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板更加容易用在電源電路制造，并提供相同穩定性性能。

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  ADI 晶圓半導體產業鏈流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世紀50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現是半導體工業化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。